从焦磷酸镀液中可得到较致密的固溶合金镀层，但在低电流密度下，铜明显地优先析出，加入硫代乙醇酸(TGA)可以有效地抑制铜的析出，惠州电铸，并且可在很宽的电流密度范围内获得均匀的镍色镀层，电铸logo，即一种含镍较高的致密镀层
作为电铸镍铜合金层，要求含镍量高、物理性能好。若要提高镀液的电流效率，镀液需组成简单，稳定性好，便于管理和维护，废水易于处理。要求镀层外观均匀致密时，可以不光亮；但若要求镀层必须光亮，则在光亮底镀层上再镀一层镍铜合金即可
电铸装置由非金属导体化设备、母型剥离设备、电源和进行电铸的电解槽等构成。根据电铸的目的不同而会有各种不同的设备。例如，为了非金属表面金属化，所需要的化学镀装置，有喷镀法装置，也有浸镀法装置；而电源也有用到高压性能好的开关电源；阳极则考虑到溶解的充分而选用球状阳极等。图5是光盘原型电铸所用的旋盘电极式电铸装置。这种装置让盘面呈45。角，使电铸过程中产生的气体容易析出。同时采用了镀液冲刷电铸表面的方式循环供镀液
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